激光开封机_失效分析设备_深圳市凯光新光电设备有限公司

深圳市凯光新光电设备有限公司
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失效分析设备

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激光开封机

应用领域：
半导体，SMT实验室等
设备特点：

•没有破坏金线、铜线、铝线、合金线的情况下，完美开出封装IC的内部结构。

•1064nm波长激光光源，20W输出功率。

•激光器寿命大于80,000小时，能24小时全天候使用，寿命长达9年。

•操作员通过我们图形化界面可100%控制整个开封过程，实现全部、局部或斜面开封。

•精确控制开口位置。

•孔壁最薄可达0.25mm。

•控制深度和开口形状，减少必须的化学加工数量。

•芯片表面凝胶移除。

更多资讯，请联系本公司技术人员。

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